這款三星電容是2021年1月20日，推出的電容，主要應用于當下比較火的5G手機的。

5G三星貼片電容特點：

3端子結構減少高頻電源噪音實現零件實裝面積最小化；

實現1209 規(guī)格 3端子 MLCC 中業(yè)界最薄厚度 0.65mm；

使用自主層化技術及超精密疊層技術；

處理速度快·小型化·高直接化所需的 5G 智能手機中應用擴大。

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